LED ishlab chiqarish jarayoni, LED ishlab chiqarish jarayonining butun jarayoni!

LED ishlab chiqarish jarayoni, LED ishlab chiqarish jarayonining butun jarayoni!

1. LED chipini tekshirish

Mikroskopik tekshirish: material yuzasida mexanik shikastlanish va chuqurlik bormi (lockhill chipining o'lchami va elektrodning o'lchami jarayon talablariga javob beradimi yoki elektrod naqshlari to'liqmi yoki yo'qmi)

2. LEDni kengaytirish

LED chiplari kubiklarni kesishdan keyin hamon yaqindan joylashtirilganligi sababli, masofa juda kichik (taxminan {0}}.1 mm), bu keyingi jarayonning ishlashiga yordam bermaydi. Chipni bog'laydigan plyonkani kengaytirish uchun biz chip kengaytirgichdan foydalanamiz, shunda LED chipining qadami taxminan 0,6 mm gacha cho'ziladi. Qo'lda kengaytirish ham ishlatilishi mumkin, ammo chip tushishi va chiqindilar kabi istalmagan muammolarni keltirib chiqarish oson.

3. LED tarqatish

LED qavsning mos keladigan joyiga kumush elim yoki izolyatsion elim qo'ying. (GaAs va SiC o'tkazuvchan substratlar uchun kumush elim orqa elektrodlari bo'lgan qizil, sariq va sariq-yashil chiplar uchun ishlatiladi. Safir izolyatsion substratli ko'k va yashil LED chiplari uchun chiplarni mahkamlash uchun izolyatsion elim ishlatiladi.)

Jarayonning qiyinligi tarqatilgan elim miqdorini nazorat qilishda yotadi va elim balandligi va tarqatilgan elimning holati uchun batafsil jarayon talablari mavjud.

Kumush elim va izolyatsion elim saqlash va ishlatish bo'yicha qat'iy talablarga ega bo'lganligi sababli, kumush elimning uyg'onishi, aralashtirish va ishlatish vaqti jarayonda e'tibor berish kerak bo'lgan barcha masalalardir.

4. LED elimini tayyorlash

Yelimni tarqatishdan farqli o'laroq, elim tayyorlash elim tayyorlash mashinasidan birinchi navbatda LEDning orqa qismidagi elektrodga kumush elim qo'llash va keyin LED qavsning orqa tomoniga kumush elim bilan LEDni o'rnatishdan iborat. Yelim tayyorlashning samaradorligi tarqatishdan ancha yuqori, ammo barcha mahsulotlar elim tayyorlash jarayoniga mos kelmaydi.

5. LED qo'lda tikanlar

Kengaytirilgan LED chipini (elim bilan yoki yopishtirmasdan) pirsing stolining jigiga qo'ying, LED qavsni jig ostiga qo'ying va LED chiplarini mikroskop ostida birma-bir mos keladigan holatga teshish uchun igna foydalaning. Avtomatik tokchalar bilan solishtirganda, qo'lda pichoqlash har qanday vaqtda turli chiplarni almashtirish qulayligi va bir nechta chiplarni o'rnatishi kerak bo'lgan mahsulotlar uchun mos bo'lgan afzalliklarga ega.

6. LED avtomatik yuklash tokchasi

Avtomatik o'rnatish aslida ikki bosqichning kombinatsiyasi: elimga botirish (elimni tarqatish) va chiplarni o'rnatish. Birinchidan, LED qavsga kumush elim (izolyatsion elim) qo'ying, so'ngra LED chipini so'rish va uni harakatlantirish uchun vakuumli nozuldan foydalaning va keyin uni LED qavsga joylashtiring. mos keladigan qavs pozitsiyasi. Avtomatik tokchalar jarayonida, asosan, uskunaning ishlashini dasturlash bilan tanishish va shu bilan birga uskunaning elim va o'rnatish aniqligini sozlash kerak. LED chiplari yuzasiga zarar etkazmaslik uchun, ayniqsa, bakelitdan tayyorlanishi kerak bo'lgan ko'k va yashil chiplar uchun nozullarni tanlashda imkon qadar ko'proq foydalanish kerak. Chunki po'lat uchi chip yuzasida joriy diffuziya qatlamini tirnaydi.

7. LEDni sinterlash

Sinterlashning maqsadi kumush elimni mustahkamlashdir va sinterlash yomon partiyalarning oldini olish uchun haroratni kuzatishni talab qiladi. Kumush kolloid sinterlash harorati odatda 150 daraja nazorat qilinadi va sinterlash vaqti 2 soat. Haqiqiy vaziyatga ko'ra, u 1 soat davomida 170 darajaga sozlanishi mumkin. Izolyatsiya qiluvchi elim odatda 150 daraja, 1 soat.

Kumush yopishtiruvchi sinterlash pechini jarayon talablariga muvofiq sinterlangan mahsulotni almashtirish uchun har 2 soatda (yoki 1 soatda) ochilishi kerak va o'rtada o'zboshimchalik bilan ochilmasligi kerak. Sinterlash pechini ifloslanishning oldini olish uchun boshqa maqsadlarda ishlatmaslik kerak.

 

8. LED bosimli payvandlash

Bosim bilan payvandlashning maqsadi elektrodlarni LED chipiga olib borish va mahsulotning ichki va tashqi simlarini ulashni yakunlashdir.

LEDni ulash jarayonining ikki turi mavjud: oltin simli to'pni ulash va alyuminiy simni ulash. O'ngdagi rasm alyuminiy simli bosimli payvandlash jarayonidir. Avval LED chip elektrodining birinchi nuqtasini bosing, so'ngra alyuminiy simni mos keladigan qavs ustiga torting, ikkinchi nuqtani bosing va alyuminiy simni yirtib tashlang. Oltin simli to'pni payvandlash jarayonida birinchi nuqtani bosishdan oldin to'p yoqiladi va jarayonning qolgan qismi shunga o'xshash.

Bosimli payvandlash LED qadoqlash texnologiyasidagi asosiy bo'g'indir. Kuzatilishi kerak bo'lgan asosiy jarayon bosimli payvandlash oltin simining shakli (alyuminiy sim), lehim birikmasining shakli va kuchlanishidir.

9. LED plomba moddasi

LEDlar uchun qadoqlashning uchta asosiy turi mavjud: yopishtirish, qozon va qoliplash. Asosan, jarayonni boshqarishning qiyinligi havo pufakchalari, material etishmasligi va qora dog'lardir. Dizayn asosan materiallarni tanlash va yaxshi kombinatsiyalangan epoksi va qavslarni tanlash bilan bog'liq. (Oddiy LEDlar havo o'tkazmasligi testidan o'ta olmaydi)

9.1 LED tarqatish:

TOP-LED va Side-LED paketlarni tarqatish uchun mos keladi. Qo'lda tarqatiladigan qadoqlash yuqori darajadagi ishlashni talab qiladi (ayniqsa, oq LEDlar uchun). Asosiy qiyinchilik - bu tarqatish hajmini nazorat qilish, chunki foydalanish paytida epoksi qalinlashadi. Oq LEDlarni tarqatish, shuningdek, fosfor yog'ingarchiliklari natijasida kelib chiqqan xromatik aberatsiya muammosiga ham ega.

9.2 LED qozon va inkapsulyatsiya

Chiroq-LED to'plami qozon shaklini qabul qiladi. Tozalash jarayoni avval suyuq epoksini LED qoliplash bo'shlig'iga AOK qilish, so'ngra bosim bilan payvandlangan LED qavsni kiritish, epoksi qattiqlashishi uchun pechga qo'yish va keyin LEDni hosil qilish uchun bo'shliqdan olib tashlashdir.

9.3 LED to'plami

Bosim bilan payvandlangan LED qavsni qolipga qo'ying, yuqori va pastki qoliplarni gidravlik press bilan yoping va changyutgich bilan tozalang, qattiq epoksini elim quyish kanalining kirish qismiga qo'ying va uni gidravlik ejektor novda bilan qolip kauchuk kanaliga bosing. isitish, va epoksi silliq oqadi Yelim kanali har bir LED kalıplama yiviga kiradi va davolanadi.

10. LEDni qattiqlashtirish va undan keyingi davolash

Qattiqlashuv kapsulalangan epoksining qattiqlashishini anglatadi va epoksining umumiy qotib qolish holati 1 soat davomida 135 daraja. Kalıplanmış qadoqlash odatda 4 daqiqa davomida 150 daraja haroratda bo'ladi. Sovutishdan keyingi ishlov berish LEDni termal qarish paytida epoksini to'liq davolashdir. Epoksining tayanch (PCB) bilan bog'lanish kuchini yaxshilash uchun keyingi qattiqlashuv juda muhimdir. Umumiy shartlar 120 daraja, 4 soat.

11. LED qovurg'alarni kesish va kesish

LEDlar ishlab chiqarishda bir-biriga ulanganligi sababli (bitta emas), chiroq bilan o'ralgan LEDlar LED qavsning qovurg'alarini kesish uchun qovurg'ani kesishdan foydalanadi. SMD-LED PCB platasida joylashgan bo'lib, ajratish ishlarini bajarish uchun zarb mashinasi kerak.

12. LED sinovi

LEDlarning fotoelektrik parametrlarini sinab ko'ring, o'lchamlarni tekshiring va LED mahsulotlarini mijozlar talablariga muvofiq tartiblang.

13. LED qadoqlash

Tayyor mahsulotlar hisobga olinadi va qadoqlanadi. Ultra yorqin LEDlar antistatik qadoqlashni talab qiladi.